EVG®150Automated Resist Processing System

EVG®150 自动抗蚀剂处理系统

EVG®150是一种全自动抗蚀剂处理系统，可提供高通量性能并支持直径为300 mm的晶圆。

技术数据

EVG150设计为模块化的平台，可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。可以使用EVG的OmniSpray技术均匀涂覆具有高形貌的晶圆，而传统的旋涂技术则受到限制。

特征

晶圆尺寸可达300毫米 多达六个过程模块

可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆 多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载

可用的模块包括旋转涂层，喷涂，NanoCoat™，显影，烘烤/冷却/蒸气/

EVG集团OmniSpray®超声雾化技术在地形的保形涂层方面可提供的工艺结果

可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层，长宽比为1:10，垂直侧壁

的支持材料:

烘烤模块温度高达250°C

Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟

且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能，可确保连续的高产量

处理厚或超薄，易碎，弯曲或小直径的晶圆

用于旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会

EFEM（设备前端模块）和可选的FSS（FOUP存储系统）

工艺技术和开发服务:

多用户概念（数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）;智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]；用于过程和机器控制的集成分析功能；设备和过程性能跟踪功能；并行/排队任务处理功能；智能处理功能；发生和警报分析；智能维护管理和跟踪。

技术数据

模块数：工艺模块：6； 烘烤/冷却模块：多20个

工业自动化功能：

Ergo装载盒工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口

智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台） 用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能 设备和过程性能跟踪功能

智能处理功能：

事故和警报分析/智能维护管理和跟踪

晶圆直径（基板尺寸）高达300毫米

可用模块：旋涂/OmniSpray®/显影 烤/冷晶圆处理选项 单/双EE /边缘处理/晶圆翻转

弯曲/翘曲/薄晶圆处理

分配选项

各种抗蚀剂分配泵，可覆盖高达52000 cP的各种粘度 液体底漆/预湿/洗碗

去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR） 恒压分配系统/注射器分配系统

电阻分配泵具有流量监控功能 可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸

超音波

附加模块选项

预对准：光学/机械 ID读取器：条形码，字母数字，数据矩阵

系统控制：操作系统：Windows；

文件共享和备份解决方案/制配方和参数/离线配方编辑器；灵活的流程定义/易于拖放的配方编程；并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR。