CMI700 线路板面/孔铜厚、涂镀层厚度测量仪
仪器介绍：
CMI700具有多种扩展口、可选配备多种探头，具有多功能性和可扩展性，可测量线路板的孔铜厚度、面铜厚度、绿油厚度；同时可以测量测量各种金属镀层/涂层厚度。
CMI700用作线路板面/孔铜厚测量仪时，亦称CMI760，配置不同探头，测量PCB的表面铜厚、穿孔壁铜厚。
SRP-4探头：应用*的微电阻测量技术测量线路板的表面铜厚。探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层厚度和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针现场可快速更换，避免更换整个探头，节省费用和停机时间。配置SRP-4探头和SRP标准片。
ETP探头：应用电涡流测量技术测量线路板的孔壁厚度。ETP探头采用了*的温度补偿技术，测量不受线路板的温度影响；同时不受板内层影响，双层板、多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下均能良好工作。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。配置ETP探头及ETP标准片。
| 名称 | 技术规格 | 备注 | |
| SRP-4面铜探头 | 铜厚测量范围： 化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin） 电镀铜：2.5μm–152μm（0.1mil–6mil） 线形铜可测试线宽范围：203μm–6350μm（8mil–250mil） 准确度：±5%参考标准片 精确度：化学铜：标准差0.2%； 电镀铜：标准差0.3%； 分辨率：0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil，0.1μm≥10μm， 0.01μm<10μm，0.001μm<1μm | | |
| ETP孔铜探头 | 测试zui小孔直径：899μm（35mils） 孔径范围：0.899---3.0mm 测量厚度范围：2--102μm（0.08--4.0mils） 准确度：±5%参考标准片 分辨率：0.01mils（0.25μm） | | |
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| 存储量 | 8000条读数 | ||
| 准确度 | 相对于标准片±（1%+0.1μm） | ||
| 输出 | RS-232串行输出端口，用于下载到打印机或计算机 | ||
| 单位转换 | μm、mils、μin、mm、in、% | ||
| 重量 | 2.79kg | ||
| 外形尺寸（宽×深×高） | 29.21×26.67×13.97cm（11.5"×10.5"×5.5"） | ||
| 液晶显示屏 | 480×320像素，背光，宽直角 | ||
| 数据统计 | 平均值，zui高值，zui低值，标准偏差，相对标准偏差，CPK | ||
| 图表 | 直方图，趋势图，x-r图 | ||
CMI700用作涂镀层测厚仪，亦称CMI730，分电涡流/磁性（EM7）和微电阻（MR7）两种模式，配置不同的探头，可以精确测量各种金属镀层/涂层厚度，探头由高精度的电子机械组成；测量导性基材上的非导性涂/镀层、磁性基材上的非磁性涂/镀层、磁性基材上的电镀镍层。
| 材料 | 测量范围 | 测量模式 | 测量用探头 |
| 导性基材上的非导性涂/镀层 | 0~1000μm（0~40.0mils） | 电涡流 | ECP电涡流探头、 ECP-M电涡流微探头 |
| 钢铁上的锌、镉、铜层 | 0~37.5μm（0~1.5mils） | ||
| 钢铁上的镍层（电镀后的） | 0~75.0μm（0~3.0mils） | ||
| 磁性基材上的非磁性涂/镀层 | 0~1250μm（0~50.0mils） | 磁感应 | SMP-1磁性微探头、 SMP-2磁性探头 |
| 磁性基材上的电镀镍层 | 0~125μm（0~5.0mils） | ||
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| 存储量 | 8000条读数 | ||
| 准确度 | 相对于标准片±（1%+0.1μm） | ||
| 输出 | RS-232串行输出端口，用于下载到打印机或计算机 | ||
| 单位转换 | μm、mils、μin、mm、in、% | ||
| 重量 | 2.79kg | ||
| 外形尺寸（宽×深×高） | 29.21×26.67×13.97cm（11.5"×10.5"×5.5"） | ||
| 液晶显示屏 | 480×320像素，背光，宽直角 | ||
| 数据统计 | 平均值，zui高值，zui低值，标准偏差，相对标准偏差，CPK | ||
| 图表 | 直方图，趋势图，x-r图 | ||
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