线路板孔、面铜测厚仪

 CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*的统计功能，统计功能用于数据整理分析。

线路板孔、面铜测厚仪主机参数：

存 储 量：8000字节，非易失性

尺    寸：长×宽×高292.1×270×140mm

重    量：2.79Kg

电    源：AC220V

单位转换：通过一个按键实现英制和公制的自动转换

单    位：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位

接    口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机

显    示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素

统计显示：测量个数，标准差，平均值，zui大值，zui小值

统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，zui高值，zui低值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳，直方图

图    表：直方图，趋势图，X-R 图

线路板孔、面铜测厚仪孔铜探头参数：

 l 准确度：5%，参考标准片

l 精确度：1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）

l 分辨率：0.01 mils (0.25 μm)

l 电涡流：遵守ASTM E37696 标准的相关规定

l 测量厚度范围：2--102μm （0.08 -- 4.0 mils）

l 孔zui小直径：Φ35 mils (Φ899 μm)

l 孔径范围：Φ0.899 mm--Φ3.0 mm