-
高密度等离子体 SI 500 D具有的等离子体特性，如高密度，低离子能量和低压等离子沉积介质膜。 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 SENTECH 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 31 等离子沉积设备SI500D 高密度等离子体SI500D具有的等离子体特性，如高密度，低离子能量和低压等离子沉积介质膜对比
-
PECVD带预真空室的化学气相沉积设备 SI 500 PPD 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 SENTECH 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 26 PECVD 带预真空室的化学气相沉积设备SI500PPD 工艺灵活性PECVD沉积设备SI500PPD便于在从室温到350℃的温度范围内进行SiO2、SiNx、SiOxNy和a-Si的标准的化学气相沉积工艺对比
-
RIE等离子刻蚀机SI 591 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 RIE等离子刻蚀 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 31 RIE等离子刻蚀机SI591 工艺灵活性RIE蚀刻机SI591特别适用于氯基和氟基等离子蚀刻工艺占地面积小且模块化程度高SI591可配置为单个反应腔或作为片盒到片盒装载的多腔设备对比
-
布鲁克Bruker原子力显微镜探针AFM探针 轻敲模式-Rtespa 300 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 Rtespa 300 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 27 布鲁克Bruker原子力显微镜探针AFM探针轻敲模式—Rtespa300 布鲁克Bruker原子力显微镜探针AFM探针轻敲模式—Rtespa300 Rtespa300，适用于轻敲模式/TappingMode，适用于软硬适中的样品对比
-
轻敲模式，RTESPA-300，TESP，FESP 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 RTESPA-300 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 30 轻敲模式，RTESPA-300，TESP，FESP指标：探针的指标主要分三个部分，分别对应了基片，微悬臂梁，和针尖三个部分对比
-
智能扫描模式：Scanasyst air,ScanAsyst-fluid,ScanAsyst-Flu 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 ScanAsyst-fluid 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 31 3. 智能扫描模式：Scanasystair,ScanAsyst-fluid,ScanAsyst-Fluid+指标：探针的指标主要分三个部分，分别对应了基片，微悬臂梁，和针尖三个部分对比
-
布鲁克Bruker原子力显微镜探针AFM探针 智能成像模式 空气中-ScanAsyst Air 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 ScanAsyst Air 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 29 布鲁克Bruker原子力显微镜探针AFM探针智能成像模式空气中—ScanAsystAir ScanAsyst Air，是空气中智能成像模式ScanAsyst探针，仅适用于具有Scansyst成像的AFM对比
-
磁力显微镜，MESP-V2,MESP-RC-V2 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 MESP-V2 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 30 磁力显微镜，MESP-V2,MESP-RC-V2指标：探针的指标主要分三个部分，分别对应了基片，微悬臂梁，和针尖三个部分对比
-
布鲁克Bruker原子力显微镜探针AFM探针 液相接触模式 智能成像模式 SNL 10 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 智能成像模式SNL 10 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 37 布鲁克Bruker原子力显微镜探针AFM探针液相接触模式智能成像模式 SNL10 布鲁克Bruker的锐化氮化硅(SNL)探针是在液体中轻敲模式的成像的行业标准，也可用与空气中智能成像模式对比
-
铌酸锂单晶圆、铌酸锂SOI晶圆 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 铌酸锂单晶 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 28 铌酸锂单晶圆、铌酸锂SOI晶圆、SOI硅晶圆等耗材对比
-
布鲁克Bruker原子力显微镜探针AFM探针 轻敲模式 OTESPA R3 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 OTESPA R3 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 27 Bruker布鲁克 OTESPA-R3 原子力显微镜探针布鲁克Bruker原子力显微镜探针AFM探针轻敲模式OTESPAR3 针尖位于测微悬臂的前端，使用者非常容易定位对比
-
碳化硅晶片 陶瓷晶片 氮化硅晶片 石墨环 ssic环 反应碳化硅环 无套 ssic轴套 参考价 ￥55
标签：
品牌 型号 01-40 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-10-19 浏览次数 29 可根据图纸定做： 机械密封系列 坩埚系列 轴套，滑动轴承系列 保护管系列 喷嘴，螺旋喷嘴系列 散热片系列 导电碳化硅环 可根据图纸定做 期待合作碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件对比
-
压电陶瓷 氧化锆 碳化硅 新材料 ssic轴套 反应碳化硅 参考价 ￥68
标签：
品牌 型号 20 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-10-19 浏览次数 30 产品简介：（酸碱）产品密度（3.1左右）（1600度）（硬度仅次于金刚石）导热系数高（100-120）热膨胀系数小---4.2碳化硅陶瓷的用途1、化工、冶金碳化硅材料对铁水、熔渣和碱金属的侵蚀有高的抗力，和高导热和损的特性，70年代至90年代初期对比
-
金属表面纯硅涂层加工 电子硅镀膜半导体 硅靶材 非金属半导体 参考价 ￥500
标签：
品牌 型号 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-06-27 浏览次数 29 金属表面纯硅涂层加工、电子硅镀膜半导体、硅靶材、非金属半导体、各种金属表面喷涂加工、金属表面非金属涂层加工处理对比
-
半导体陶瓷涂层加工 热敏 光敏 气敏 湿敏 氧化锆 三氧化铝涂层 氧化钇 参考价 ￥300
标签：
品牌 型号 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-06-27 浏览次数 29 半导体陶瓷是指具有半导体特性、电导率约在10-6～105S/m的陶瓷对比
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Futurrex 厚胶负性光刻胶 NR5-8000 /NR26-12000P 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 NR5-8000 /NR26-12000P 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-06-01 浏览次数 21
-
-
富士PI DRUIMIDE@7500 ，FB5610，FB6610, LTC9000系列 光刻胶 参考价 ￥14
标签：
品牌 型号 DRUIMIDE@7500 ，FB5610，FB6610 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-06-01 浏览次数 20
-
-
-
Futurrex 刻蚀工艺负性光刻胶 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 NR7-250P NR9-1000P. 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-06-01 浏览次数 26 Futurrex刻蚀工艺负性光刻胶NR7-250PNR9-1000P对比
-
DOW陶氏 显影液MF-20A MF-300系列 MF-26A MF-319 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 MF-20A 、MF-300系列 、MF-26A 、MF-319 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-06-01 浏览次数 18
-
E-Beam 电子束光刻胶 参考价 ￥30
标签：
品牌 型号 HSQXR-1541-006 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-06-01 浏览次数 20 电子束光刻胶E-Beam电子束光刻胶：HSQXR-1541-006,Z520,PMMA,对比
-
-
-
NR7-1000P NR9-1000P NR5-8000 Futurrex紫外负性光刻胶 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 NR7-1000P NR9-1000P NR5-8000 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-06-01 浏览次数 17 Futurrex紫外负性光刻胶NR7-1000PNR9-1000PNR5-8000可在基本的水显影剂中显影的负性光刻胶特性厚度范围lt;0.1-120.0µm对波长小于380nm的灵敏度优于表面拓扑的线宽控制直侧壁适合任何膜厚能够在单次旋涂中涂覆100µm厚的膜由于应用了150°C的软烘烤对比
-
-
-
德国Micro Resis 纳米压印胶 mr-I 7000E、mr-I 8000E 参考价 ￥面议
标签：
品牌 型号 mr-I 7000E、mr-I 8000E 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-06-01 浏览次数 15
-
SOI 晶圆硅片氧化片-富泰科技 参考价 ￥13
标签：
品牌 型号 SKT-XXX-SOI 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-06-01 浏览次数 27 产品简介：日本KST株式会社成立于1998年，作为日本设计并加工半导体及光通信用硅晶圆以及膜产品的公司，KST株式会社依赖的热氧化技术可以为客户提供超厚氧化膜的晶圆产品，这些产品能够帮助客户开发新型光通信及MEMS器件，并能够极大的提升量产良率对比
-
厚氧化膜晶圆-富泰科技 参考价 ￥17
标签：
品牌 型号 KST-XX-soi 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-06-01 浏览次数 40 产品简介：日本KST株式会社成立于1998年，作为日本设计并加工半导体及光通信用硅晶圆以及膜产品的公司，KST株式会社依赖的热氧化技术可以为客户提供超厚氧化膜的晶圆产品，这些产品能够帮助客户开发新型光通信及MEMS器件，并能够极大的提升量产良率对比
-
-
东莞偏光片撕膜剥离胶带生产厂家 参考价 ￥25
标签：
品牌 型号 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-04-10 浏览次数 26 偏光片揭保护膜适用范围：LCD-TFT偏光片撕保护膜、TFT-LCD偏光片剥离保护膜、偏光片揭保护膜、LCD偏光片/背光源剥离保护膜、偏光片剥离保护膜、（LCM贴压偏光片时,把偏光片传送到液晶压贴盘上,起到传送）对比
-
铁氟龙压烤纸进口黑色铁氟龙压烤纸 参考价 ￥15
标签：
品牌 型号 ZT-50 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-04-10 浏览次数 24 黑色铁氟龙、铁氟龙、黑色LCD压烤纸供应STN - LCD压烤纸厚度：0对比
-
日本富士感压纸压力测试膜 织田电子感压纸 参考价 ￥1700
标签：
品牌 型号 LW LLW LLLW LLLLW 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-04-10 浏览次数 24 当感压软片受压时，涂佈软片上之微粒色球会破裂并和显色剂材料作用，再薄膜上产生颜色对比
-
汕头手机易撕贴拉纸 服务质量稳定 参考价 ￥90
标签：
品牌 型号 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-04-10 浏览次数 25 易撕贴：是为了方便取下LCD/LCM等液晶面板上贴附的保护膜设计的胶带，采用易撕贴取下保护膜，方便又省时且迹对比
-
韩国进口铁氟龙高温胶带TACONIC6095-03 参考价 ￥30
标签：
品牌 型号 6095-03 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-04-10 浏览次数 23 供应TACONIC韩国高温胶布 6095-03 特氟龙 6095-03HCG 产品简介: 用于封口机,制胶袋机,吸塑模,高周波模具等.铁氟龙高温胶带/PTFE涂层玻璃纤维胶带鐵氟龍耐熱膠帶/铁氟龙胶带用途:（貼合滾輪．封口機 製袋機．包裝機) 各种彩艺塑袋包装热封,半导体.电子行业. 耐熱保護 膠紙封口、切割 ，捆紮線圈、馬達、金屬線 滾筒增滑对比
-
高温绿色胶带，绿色硅胶带 参考价 ￥52
标签：
品牌 型号 010 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-04-10 浏览次数 24 绿色硅胶高温胶带PET绿色硅胶带特性:高温绿胶带是以PET聚酯薄膜为基材，单面涂布有机硅压敏胶而成对比
-
黄色高温胶带PI胶带喷涂高温胶带厂家 参考价 ￥66
标签：
品牌 型号 1000 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-04-10 浏览次数 26 金黄色PI高温胶带PI焊锡胶带金手指高温胶带详细描述: PI胶带1该产品用于PCB板过焊锡时金手指保护以及各种高温遮蔽保护，用完后撕下胶带，被保护物表面不会产生残胶对比
-
压敏纸代理商 感压纸代理商 广东省总代理商 参考价 ￥1950
标签：
品牌 型号 LLW LLLW 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-04-10 浏览次数 23 富士压敏纸 感压纸 LW、LLW、LLLW、LLLLW规 格：LLLLW/310*3mLLLW/270*5mLLW/270*6mLW/270*12m 概要施压时在胶片上会出现红色区对比
-
黑色硅胶皮 硅胶皮 热压硅胶带 参考价 ￥16
标签：
品牌 型号 硅胶 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-04-10 浏览次数 23 ACF 熱壓著緩衝材產品介紹TA系列的ACF熱壓著緩衝材其主要功能是運用在壓黏液晶面板電極和驅動IC軟性電路板時，緩衝和吸收熱壓工具所產生的震動和均衡應力，以避免玻璃面板的破裂和損毀对比
-
高粘撕膜胶带 无声揭膜胶带 20MM*300M 24MM*500M 参考价 ￥18
标签：
品牌 型号 ZT-0760 类型 半导体材料 厂商性质 其他 更新时间 2022-04-10 浏览次数 21 pet贴片胶带撕膜胶带PET无声胶带贴膜胶带产品特点TFT-LCD液晶屏幕显示器业(撕除偏光膜上之PET,PE保护膜)保护膜特种硅胶带.具良好的黏性及离型力依客户制程机械性能将板面保护膜迅速撕除对比
