HW-GS300系列导热凝胶片具有良好的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成优越的热传递。同时还兼具减震缓冲等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,作为富有工艺性、导热性能出众的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器设备中。
汇为热管理技术(东莞)有限公司旗下品牌HUIWELL是一家技术型企业,早期专注于国际品牌在中国区的应用支持、销售和服务,历经数十载的行业沉淀,后来转向热管理产品和EMI导电材料的自主研发、生产及销售。
数十年来,HUIWELL不断积累沉淀,心无旁骛,专注并扎根于Thermal热控管理&EMI电磁屏蔽两大领域,潜心为客户思考上述领域产品设计问题,以期为客户达成成本管理,质量管理。
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