HW-G系列导热间隙填充材料具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成优越的热传递。同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,作为富有工艺性、导热性能出众的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器设备中。
特点/优势:
●良好的导热性能
●材料表面具有弱粘性,能贴附在HSK表面
●变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用:
●个人PC、工控电脑、服务器
●电信、网通设备
●消费电子,便携式电子产品
●汽车电子、控制器设备
●固态硬盘等存储模块
●功率模块,散热器,散热模组
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