汇为热管理技术(东莞)有限公司,1mm超高热导垫片HW-G700散热凝胶界面材料_厂家定制。
HW-G700系列高导热界面间隙填充材料采用的高导热填料体系,具有一定的柔韧性可压缩、结构强度好,表面具有天然的粘附性,能够充分填充发热器件(如CPU芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成出众的热传递,同时它还兼具电绝缘、减震缓冲等特性,特别适合应用于那些散热设计比较棘手的电子产品、电器设备场合。
典型应用:
● 个人PC、工控电脑、服务器
● 电信、网通设备
● 消费电子,医疗电子设备
● 汽车电子、驱动控制模块
● 固态硬盘,存储模块
● 大功率控制模块
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