汇为热管理技术有限公司的HW-Gxxx系列导热间隙填充材料具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成优越的热传递。同时还兼具减震缓冲、保护芯片等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,作为富有工艺性、导热性能出众的热界面填充材料,HW-G 系列被广泛应用于电子电器设备中。
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