HUIWELL公司作为1mm散热垫片高导热系数热界面填充材料的生产厂家，欢迎，我们擅长于在设计阶段帮您解决产品散热的问题。
HW-G系列高导热界面间隙填充材料采用的高导热填料体系，具有一定的柔韧性可压缩、结构强度好，表面具有天然的粘附性，能够充分填充发热器件(如CPU芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出众的热传递，同时它还兼具电绝缘、减震缓冲等特性，特别适合应用于那些散热设计比较棘手的电子产品、电器设备场合。

特点/优势：
● 导热性能出众
● 表面具有弱粘性，能贴附在HSK表面
● 结构强度好，具备电绝缘
● 质地柔软，可应用于安装应力小、热负荷大的场合
● 提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用：
● 个人PC、工控电脑、服务器
● 电信、网通设备
● 消费电子，便携式电子产品
● 汽车电子、驱动控制模块
● 固态硬盘等存储模块
● 功率模块，散热器，散热模组

贴好高导热系数热界面填充材料的散热器：