一体机投影机散热用导热硅凝胶垫片0.3mm_低渗油导热材料，HUIWELL厂家专业技术支持，欢迎，我们擅长在设计阶段帮您解决产品散热的问题！
HW-G-FILLER系列高导热间隙填充材料采用的高导热填料体系，具有一定的柔韧性可压缩、结构强度好，表面具有天然的粘附性，能够充分填充发热器件(如CPU芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成的热传递，同时它还兼具电绝缘、减震缓冲等特性，适合应用于那些散热设计比较棘手的电子产品、电器设备场合。
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一体机投影机散热用导热硅凝胶垫片0.3mm_低渗油导热材料
一体机投影机散热用导热硅凝胶垫片0.3mm_低渗油导热材料，HUIWELL厂家专业技术支持，欢迎，我们擅长在设计阶段帮您解决产品散热的问题！
HW-G-FILLER系列高导热间隙填充材料采用的高导热填料体系，具有一定的柔韧性可压缩、结构强度好，表面具有天然的粘附性，能够充分填充发热器件(如CPU芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成的热传递，同时它还兼具电绝缘、减震缓冲等特性，适合应用于那些散热设计比较棘手的电子产品、电器设备场合。
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