HW-G200导热硅胶块散热软垫片_HUIWELL,欢迎,我们擅长于在设计阶段帮您解决问题。
HW-G200 是HUIWELL导热垫片家族非常经典的一款产品,导热系数2.0W/m-k,它能解决大部分电子产品器件冷却散热的问题,表面自带弱粘性,柔软可压缩以及具有电气绝缘,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热体之间的空气间隙,完成出众的热量传递,同时还兼具减震、缓冲等作用,保护芯片器件。
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HW-G200 是HUIWELL导热垫片家族非常经典的一款产品,导热系数2.0W/m-k,它能解决大部分电子产品器件冷却散热的问题,表面自带弱粘性,柔软可压缩以及具有电气绝缘,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热体之间的空气间隙,完成出众的热量传递,同时还兼具减震、缓冲等作用,保护芯片器件。
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