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汇为热管理技术有限公司的HW-GXXX系列是以有机硅为基材的导热界面填充材料，具有较好的柔韧性、可压缩性以及耐电压绝缘性。它能够充分填充热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成优良的热传递。灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求，同时它还兼具减震、缓冲等作用，HW-GXXX系列作为导热性能优良的热界面材料被广泛应用于电子电器产品中。

特点/优势：

● 良好的导热性能，热阻抗低
● 表面具有弱粘性，能贴附在热源散热器表面
● 质地柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
● 提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用：

● 个人PC、工控电脑、服务器
● 电信、网通设备
● 消费电子，便携式电子产品
● 汽车电子、控制模块
● 固态硬盘等存储模块
● 功率模块、散热器、散热模组