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KEKO冲孔机PAM-S系列 参考价 ¥面议
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品牌 型号 PAM-S 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 3 KEKO冲孔机PAM-S系列 PAMS系列冲孔机设计用于LTCC基板的打孔,可用于冲制各种类型孔对比
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压印 自动化热压印程序 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG510HE 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 3 纳米压印光刻(NIL)EVG是纳米压印光刻(NIL)设备和集成工艺的市场供应商对比
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热压印 自动化热压印程序品牌 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG510HE 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 2 纳米压印光刻(NIL)EVG是纳米压印光刻(NIL)设备和集成工艺的市场供应商对比
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纳米压印机 脱模处理设备品牌 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG510HE 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 3 EVG纳米压印设备之热压印EVG510HEEVG510HE是一款半自动的热压印设备,用于硬模压印和纳米印刷对比
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EVG 纳米压印光刻(NIL) 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 纳米压印光刻(NIL) 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 5 纳米压印光刻(NIL)EVG是纳米压印光刻(NIL)设备和集成工艺的市场供应商对比
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March AP-1000等离子清洗系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 AP-1000 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 3 MarchAP-1000等离子清洗系统一、功能简介:在微电子加工过程中,特别是在芯片贴装和丝线键合的过程中,需要对表面轻微有机污染或氧化物进行清洗,在这种场合下,需要用等离子清洗的方法进行清洗对比
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Fusion and Hybrid Bonding Systems 融合和混合键合系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 融合键合 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 6 FusionandHybridBondingSystems融合和混合键合系统 融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层连接,该介电层用于工程衬底或层转移应用,例如背面照明的CMOS图像传感器对比
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EVG UV-NIL /SmartNIL®紫外线纳米压印光刻 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 纳米压印光刻(NIL) 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 5 UV-NIL/SmartNIL®系统 EVGroup为基于紫外线的纳米压印光刻(UV-NIL)提供产品线,包括不同的单步压印系统,大面积压印机以及用于高效母版制作的分步重复系统对比
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March AP-600等离子清洗机 参考价 ¥面议
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品牌 型号 AP-600 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 2 MarchAP-600等离子清洗机AP-600是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备,具有易操作性强、可靠性高、的优点对比
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Panasonic 松下等离子清洗设备 PSX307等离子清洗设备 参考价 ¥面议
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品牌 型号 Panasonic 松下等离子清洗设备 PSX307等离子清洗设备 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 1 Panasonic松下等离子清洗设备PSX307等离子清洗设备 PSX307等离子清洗设备应用领域:在半导体晶圆工序的延伸以及引线键合、倒装芯片、塑封、底部填充对比
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EVG®7200 自动化SmartNIL®UV纳米压印光刻系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 纳米压印光刻(NIL) 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 1 EVG®7200 AutomatedSmartNIL® UVNanoimprintLithographySEVG®7200 自动化SmartNIL®UV纳米压印光刻系统 具有EVGSmartNIL®技术的自动全场UV纳米压印解决方案(200毫米) 技术数据EVG7200系统利用EVG的SmartNIL技术和EVG的材料专长来实现微米级和纳米级结构的批量生产对比
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Nordson DAGE 4000 Plus 焊接强度测试仪 参考价 ¥面议
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品牌 型号 Nordson DAGE 4000 Plus 焊接强度测试仪 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-18 浏览次数 1 NordsonDAGE4000Plus 焊接强度测试仪精心工艺成就卓NordsonDAGE4000Plus是市场上进的焊接强度测试仪,可以提供的数据性和可重复性对比
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EVG®620 BA Automated Bond Alignment System 自动键对准系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 键合对准 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 2 EVG®620BAAutomatedBondAlignmentSystemEVG®620BA 自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产 EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而,专为150mm晶片尺寸的晶片间对准而设计对比
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EVG ComBond®自动化的高真空晶圆键合系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG晶圆键合 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 4 ComBond®AutomatedHigh-VacuumWaferBondingSystemComBond®自动化的高真空晶圆键合系统 高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键 EVGComBond高真空晶圆键合平台标志着EVG的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑,可满足市场对更复杂的集成工艺的需求对比
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阳极键合 晶圆键合系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 2 凭借我们在设计和制造晶圆键合设备方面的丰富经验,EVG在制定晶圆键合行业标准方面广受认可对比
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解键合 多功能引线键合机高度灵活 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 3 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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键合设备 EVG晶圆键合系统适合高校使用EVG805DB 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG-03 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 3 EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DBEVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离对比
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EVG®7200LA 大面积SmartNIL®UV纳米压印光刻系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 纳米压印光刻(NIL) 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 3 EVG®7200LALarge-AreaSmartNIL® UVNanoimprintLithographySystemEVG®7200LA 大面积SmartNIL®UV纳米压印光刻系统 大面积的共形纳米压印光刻 技术数据EVG7200大面积UV纳米压印系统使用EVG专有且经过量证明的SmartNIL技术对比
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EVG®6200NT SmartNIL UV纳米压印光刻系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 纳米压印光刻(NIL) 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 3 EVG®6200NTSmartNILUVNanoimprintLithographySystemEVG®6200NT SmartNILUV纳米压印光刻系统 具有紫外线纳米压印功能的通用掩模对准系统,采用EVGSmartNIL®技术,可达150mm 技术数据这些系统以其自动化的灵活性和可靠性而著称,以小的占地面积提供了新的掩模对准技术对比
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IQ Aligner® NT 自动掩模 Automated Mask Alignment 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG IQ Aligner®NT 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 1 IQAligner® NTAutomatedMaskAlignmentSystemIQAligner®NT自动掩模对准系统 IQ Aligner®NT经过优化,可实现吞吐量的零辅助非接触式接近处理对比
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SmartView® NT Automated Bond Alignment System自动键对准 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 键合对准 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 1 SmartView® NTAutomatedBondAlignmentSystemforUniversalAlignmentSmartView®NT自动键对准系统,用于通用对准 全自动键合对准系统,采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准 用于通用对准的SmartViewNT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级对准的专有方法对比
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IQAligner® 自动化紫外线纳米压印光刻系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 纳米压印光刻(NIL) 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 1 IQAligner® AutomatedUVNanoimprintLithographySystemIQAligner® 自动化紫外线纳米压印光刻系统 用于晶圆级透镜成型和堆叠的UV压印系统 技术数据IQAlignerUV-NIL系统允许使用直径从150mm至300mm的压模和晶片进行微成型和纳米压印工艺,非常适合高度平行地制造聚合物微透镜对比
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EVG®40 NT Automated Measurement System自动化测量系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG Metrology Systems 计量系统 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 1 MetrologySystems 计量系统 计量对于控制,优化并确保半导体制造过程中的产量至关重要对比
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EVG®770 分步重复纳米压印光刻系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 纳米压印光刻(NIL) 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 1 EVG®770 Step-and-RepeatNanoimprintLithographySystemEVG®770 分步重复纳米压印光刻系统 分步重复纳米压印光刻技术,可进行母版制作 技术数据EVG770是用于步进式纳米压印光刻的通用平台,可用于有效地进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化对比
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PSX307等离子清洁机 参考价 ¥面议
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品牌 型号 Panasonic 松下等离子清洗设备 PSX307等离子清洗设备 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 3 Panasonic松下等离子清洗设备PSX307等离子清洗设备 PSX307等离子清洗设备应用领域:在半导体晶圆工序的延伸以及引线键合、倒装芯片、塑封、底部填充对比
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Centrotherm 高温退火炉系统-Activator 150 参考价 ¥面议
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品牌 型号 Centrotherm 高温退火炉 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 2 Centrotherm高温退火炉系统-Activator150一、产品简介CentrothermActivator150高温炉设计用于SiC或GaN器件注入后退火对比
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SEMSYSCO晶圆电镀平台:Galaxy批处理平台 参考价 ¥面议
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品牌 型号 SEMSYSCO晶圆电镀 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 1 SEMSYSCO晶圆电镀平台:Galaxy批处理平台 GALAXY BATCHWAFERPLATFORMGALAXYBATCHWAFER平台 借助Galaxy批处理晶圆,我们将多年的批处理晶圆经验与通常仅在单个晶圆工具上才能找到的过程控制技术相结合对比
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Centrotherm 高温氧化系统-Oxidator 150 参考价 ¥面议
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品牌 型号 Centrotherm 高温退火炉 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 Centrotherm高温氧化系统-Oxidator150一、产品简介德国Centrotherm公司是国际主流的半导体设备供应商,尤其在高温设备领域对比
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SEMSYSCO晶圆电镀平台:VHS-P垂直面板处理 参考价 ¥面议
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品牌 型号 SEMSYSCO晶圆电镀 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 SEMSYSCO是一家公司,为半导体及相关行业提供的湿法解决方案对比
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SEMSYSCO晶圆电镀平台:TRITON单晶片平台 参考价 ¥面议
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品牌 型号 SEMSYSCO晶圆电镀 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 TRITON SINGLEWAFERPLATFORMTRITON单晶片平台 从其创立到2013年交付,Triton平台被设计为适用于所有单晶圆湿法工艺的稳定但模块化的主力对比
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Trymax 等离子灰化和蚀刻 NEO2400 参考价 ¥面议
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品牌 型号 TRYMAX 等离子除胶机 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 TRYMAX等离子除胶机型号:NEO系列TRYMAXTrymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择,目前已有上百台设备安装在世界各地,被地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域对比
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TRYMAX 等离子除胶机 参考价 ¥面议
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品牌 型号 TRYMAX 等离子除胶机 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 1 TRYMAX等离子除胶机型号:NEO系列TRYMAXTrymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择,目前已有上百台设备安装在世界各地,被地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域对比
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MD-P300倒装芯片接合机 Panasonic(松下) 参考价 ¥面议
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品牌 型号 松下-Panasonic贴片机 MD-P200 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 1 简易程序变更若选择C4构成(有转印装置),透过客户自行交换工具,可轻易变更程序同步检查透过实装点相机可以实现晶片实装后的实装后检查(选购件)透过此机能,可以达到生产中同步确认品质.操作简单采用了大型彩色触摸屏和对话型软件,给操作员提供了简单而确实的操作环境对比
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MD-P200US2倒装芯片接合机 Panasonic(松下) 参考价 ¥面议
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品牌 型号 松下-Panasonic贴片机 MD-P200 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 4 与前机种(MD-P200US)相比,提升11%生产性透过高刚性设计以及IC拾取动作的高速化,维持実装(±7μm/3σ)并实现与MD-P200US相比11%提升之高生产性(0对比
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自动键对准机 EVG 6200BA 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 键合对准 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 3 EVG®6200∞BA AutomatedBondAlignmentSystemEVG®6200∞BA自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准系统,用于中试和批量生产 EVG粘合对准系统提供了的精度,灵活性和易用性,模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证对比
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PSX307等离子清洁剂 参考价 ¥面议
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品牌 型号 Panasonic 松下等离子清洗设备 PSX307等离子清洗设备 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 4 Panasonic松下等离子清洗设备PSX307等离子清洗设备 PSX307等离子清洗设备应用领域:在半导体晶圆工序的延伸以及引线键合、倒装芯片、塑封、底部填充对比
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计量设备 红外检测、EVG40、EVG20、EVG50 参考价 ¥面议
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品牌 型号 VG40 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 3 EVG®620NT 掩模对准系统(半自动/自动) EVG®620NT在小的占位面积(150mm晶圆尺寸)上提供了进的掩模对准技术对比
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EVG®610 BA Bond Alignment System 键对准系 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 键合对准 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 2 EVG®610BA BondAlignmentSystemEVG®610BA 键对准系统 适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统 EVG610键合对准系统设计用于200mm晶片尺寸的晶片间对准对比
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EVG®620 NT 掩模对准系统(半自动/自动)Mask Alignment System 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG®620 NT 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 3 EVG®620NT MaskAlignmentSystem(semi-automated/automated)EVG®620NT 掩模对准系统(半自动/自动) EVG®620NT在小的占位面积(150mm晶圆尺寸)上提供了进的掩模对准技术对比
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EVG GEMINI® 自动化生产晶圆键合系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG晶圆键合 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 3 GEMINI® AutomatedProductionWaferBondingSystemGEMINI®自动化生产晶圆键合系统 集成的模块化大批量生产系统,用于对准晶圆键合 GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现水平的自动化和过程集成对比
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HERCULES®NIL 集成的SmartNIL®UV-NIL系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 纳米压印光刻(NIL) 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 2 HERCULES® NIL FullyIntegratedSmartNIL® UV-NILSystemsHERCULES®NIL 集成的SmartNIL®UV-NIL系统 EVG的HERCULES®NIL产品系列:HERCULES®NIL集成的SmartNIL®UV-NIL系统对比
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EVG®101 的抗蚀剂处理系统 Advanced Resist Processing 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 抗蚀剂处理系统100 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 1 EVG®101 AdvancedResistProcessingSystemEVG®101 的抗蚀剂处理系统 研发和小规模生产中的单晶圆抗蚀剂加工 技术数据EVG101抗蚀剂处理系统在单个腔室设计中执行研发类型的工艺,与EVG的自动化系统兼容对比
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EVG 510 HE 热压印 设备 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 纳米压印光刻(NIL) 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 3 EVG®510 HE HotEmbossingSystemEVG®510HE 热压印系统高度灵活的热压花系统,用于研发和小批量生产 技术数据EVG510HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行压印对比
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EVG®610 UV Nanoimprint Lithography System 紫外线纳米压印 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 纳米压印光刻(NIL) 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 2 EVG®610 UVNanoimprintLithographySystemEVG®610 紫外线纳米压印光刻系统 具有紫外线纳米压印功能的通用研发掩膜对准系统,从小件到150毫米 技术数据该工具支持多种标准光刻工艺,例如真空,软,硬和接近曝光模式,并且可以选择背面对准对比
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EVG®520 HE Hot Embossing System 热压印系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 纳米压印光刻(NIL) 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 3 EVG®520HE HotEmbossingSystemEVG®520HE 热压印系统 经通用生产验证的热压花系统,可满足要求 技术数据EVG520HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行压印对比
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EVG®850 TB Automated Temporary Bonding 自动化临时键合 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 临时键合 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 4 EVG®850TB AutomatedTemporaryBondingSystemEVG®850TB 自动化临时键合系统 全自动将临时晶圆晶圆粘合到刚性载体上 技术数据全自动的临时粘合系统可在一个自动化工具中实现整个临时粘合过程-从临时粘合剂的施加,烘焙,将设备晶圆与载体晶圆的对准和粘合开始对比
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EVG®20 IR Inspection System 红外线检查系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG Metrology Systems 计量系统 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 3 MetrologySystems 计量系统 计量对于控制,优化并确保半导体制造过程中的产量至关重要对比
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BONDSCALE™ 自动化生产熔合系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG SOI键合 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 2 ONDSCALE™ AutomatedProductionFusionBondingSystemBONDSCALE™ 自动化生产熔合系统 启用3D集成以获得更多收益 技术数据EVGBONDSCALE旨在满足的融合/分子晶圆键合应用,包括工程化的基板制造和使用层转移处理的3D集成方法,例如单片3D(M3D)对比
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EVG®850LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 融合键合 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 1 EVG®850LTAutomatedProductionBondingSystemforSOIandDirectWaferBondingEVG®850LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统 自动化生产键合系统,适用于多种融合/分子晶圆键合应用 晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术对比
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EVG®301 Single Wafer Cleaning System 单晶圆清洗系统 参考价 ¥面议
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品牌 型号 EVG 融合键合 类型 其他电子产品制造设备 厂商性质 其他 更新时间 2023-05-17 浏览次数 4 EVG®301 SingleWaferCleaningSystemEVG®301 单晶圆清洗系统 研发型单晶圆清洗系统 EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片对比